岗位职责
1. 封装工艺操作：负责执行芯片封装过程，包括封装材料选择、设备操作等，确保封装过程达到技术标准；
2. 质量控制：进行封装过程中的质量检测和控制，确保产品符合质量标准；
3. 生产记录： 记录和维护封装过程中的相关数据，包括产品规格批次信息，封装参数、质检结果等；
4. 工艺改进： 参与封装工艺流程的改进和优化，提高封装效率、降低成本，不断提升产品质量；
5. 上级安排的其他相关任务。
任职要求：
1. 微电子、材料、机械等理工科专业，大专及以上学历；
2. 熟悉芯片封装工艺，封装材料，封装设备，具备2年以上封装操作经验，如Die bonding，Wire Bonding操作；
3. 具备良好的流程意识和质量意识，能够按照标准流程进行封装操作，以及严格的质量控制，确保封装工序满足相关标准；
4. 具备细致耐心的工作态度，适应一定的重复性工作；
5. 良好的团队协作与沟通能力。
璧泉 （重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号2号楼、3号楼） 查看地图
重庆平创半导体研究院有限责任公司
现有员工348人，其中62%为研发人员， 2022年已签订技术开发合同超2.5亿元，成立至今，共申请专利117件，其中发明85件，共授权专利60件，其中发明专利32件。公司已获批认定国家高新技术企业、国家级博士后科研工作站、重庆市新型研发机构、"专精特新"中小企业、重庆市技术创新示范企业、重庆市中小企业技术研发中心等资质；公司建立了汽车行业质量管理、信息安全管理等体系。
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